Миниатюризация электронных устройств – характерная черта современной микроэлектроники.

Многослойные печатные платы используются в изделиях с высокой плотностью монтажа элементов, когда двусторонняя разводка платы не представляется возможной.

Применение BGA микросхем и чип-компонентов малых размеров приводит к увеличению плотности монтажа и соответственно к увеличению количества слоев, что делает многослойные печатные платы актуальными для создания высокотехнологичных устройств.

Многослойная печатная плата состоит из ряда склеенных печатных слоев, в которых находятся проводники, переходные отверстия, экраны, шины питания, контактные площадки или выступы для присоединения выводов элементов. Сохраняя все достоинства печатного монтажа, МПП имеют дополнительные преимущества:

  • более высокая удельная плотность печатных проводников и контактных площадок (4 и более слоев);
  • уменьшение длины проводников, что обеспечивает значительное повышение быстродействия (например, скорость обработки данных);
  • возможность экранирования цепей переменного тока;
  • более высокая стабильность параметров печатных проводников под воздействием внешних условий.

Компания Электро-Директ предоставляет услуги по производству многослойных печатных плат. Высокотехнологичное оборудование на производстве позволяет изготавливать качественные изделия от 1- 24 слоев, применяя качественные импортные материалы.

Перечень используемых материалов начинается со стандартного FR-4, FR-4 High Tg, FR-5 и заканчивается СВЧ-материалами.

Связаться с нами